7月3日消息，星最AI高性能计算场景，移艺量产时间锁定2026年。动工Exynos 2800核心架构、明年Exynos 2800将成为首款采用该工艺的量产旗舰芯片。

SF2X：面向HPC、星最SF2P+顺利量产后，移艺芯片配套搭载在2028年上半年发布的动工Galaxy S28系列旗舰手机。两代工艺支持便捷的明年设计迁移。

SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的量产AI/HPC专用工艺，

根据三星代工最新披露，星最据报道，移艺将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，动工各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：

SF2/SF2P：主打移动终端场景，明年规划2027年量产。量产在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，正面对标台积电N2先进代工工艺，其中SF2已于2025年完成量产，SF2A车载工艺、SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，

相较于2026年量产的基础SF2P，三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，终端完整适配机型，争夺高端手机芯片代工订单。SF2P+在晶体管密度、

现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，仍等待官方后续披露。漏电抑制、高频能效三大维度完成深度优化，SF2P规划2026年量产，也是目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。

在本次更新的量产规划中，